ALD
BUSINESS
원자층 증착 기술의 장점
Low Temp
· CVD : 600℃ ~ 1000℃
· ALD : 100℃ ~ 550℃ → 기판의 열 변형 감소
Layer by Layer
· 정밀한 박막 두께 제어
· 고 밀도의 박막 제조
Self Limited Reaction
· 우수한 단차 피복성
원자층 증착 기술의 차별성
▴ 증착기술 별 단차 피복성(Step coverage) 비교
주요 경력
한양대학교 신소재공학 박사 수료
주요 경력
한솔 테크닉스 소재연구소 사파이어 성장기 설계 엔지니어
엘아이지 인베니아 플라즈마 건식 식각 장비 설계 엔지니어
넥서스비 원자층 증착 장비 설계 엔지니어
주요 실적
· 원자층 증착 장비 제작 후 70여 개 국내/외 연구개발그룹 및 대학에 장비 납품 실적 보유
· 원자층 증착 기술 관련 14개 정부 R&D 지원사업 수행
ASM Korea, ULVAC Korea 등 반도체, 디스플레이 관련 글로벌 장비사에 원자층 증착 장비 납품 실적 보유